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型号： FW-09-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应柔性/高信号完整性叠接器）。该型号中“09”指9行，“03”表示每行3列（共27位），“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式结构，“215-065”分别表示0.215英寸（≈5.46 mm）垂直叠接高度与0.065英寸（≈1.65 mm）引脚间距（即0.65 mm pitch），支持高密度PCB堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的紧凑互连（如5G小基站基带板与射频模块板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直堆叠，兼顾空间受限与信号完整性需求（支持高达10+ Gbps差分传输，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 航空航天及车载域控制器中需抗振动、高可靠性的板级互联，其牢固的压接结构与宽温镀层（-55℃~+125℃）满足严苛环境要求；  
- 消费电子（如高端平板、AR眼镜主控模组）中轻薄化设计下的多层电路整合。

该连接器支持盲插（Blind-mate）、防误插导向设计，并具备良好的EMI抑制能力，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。

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