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型号： FW-09-03-G-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-200-125价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-200-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：9排×3列共27位（FW系列为双排/多排针脚布局，此处“09-03”对应9×3结构）、镀金触点、2.00 mm（≈0.079"）垂直叠高、125 µm（0.125 mil）金厚，支持表面贴装（SMT）。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的高可靠性电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠）；  
- 工业控制主板与扩展子板（如PLC模块化架构中的功能板级互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机与传感器板之间的低插拔力、高信号完整性连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温及长期稳定性要求）；  
- 高端测试测量仪器（如模块化PXIe或自定义载板系统中，实现多层PCB精密对准与稳定供电/高速信号传输）。

其2.00 mm叠高兼顾机械强度与空间效率，125 µm金厚保障耐久插拔（通常≥500次），G型（Gold over Nickel）端子提供优异接触可靠性。适用于需频繁维护、高密度集成且对信号完整性（支持差分对布局）和长期服役稳定性有要求的嵌入式板级互连场景。

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