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型号： FW-09-03-G-D-188-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-188-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-188-156价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-188-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-188-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-188-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-188-156 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度电子设备内部互连：广泛用于空间受限、需多层PCB垂直堆叠的场景，如通信基站基带板、5G小基站模块、高端路由器/交换机背板扩展卡等。

- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、医用成像设备（如便携式超声模块）、诊断仪器中实现可靠、低串扰的信号与电源传输（支持高速差分对及电源引脚混合布局）。

- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板互联、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，得益于其低剖面（1.88 mm 高度）、抗振动设计及156个触点的高集成度。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于智能座舱域控制器中MCU板与接口子板的可拆卸式堆叠连接，便于维修与升级。

该连接器采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，支持多次插拔（≥500次），具备优异的信号完整性（适配高达16 Gbps PCIe Gen4等高速协议），并兼容表面贴装（SMT）自动化装配。实际选型时建议参考Samtec官方规格书确认工作温度、电流额定值及机械寿命等参数是否匹配具体终端需求。

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