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型号： FW-09-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-163-120 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（约1.63mm叠接高度）、双排针脚（09×03结构）的垂直插接场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与副板（如摄像头模组、指纹模组、折叠屏转轴区柔性电路过渡）间的紧凑型互连；  
- 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展板/IO板之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔与抗振动需求；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜主机内部多层PCB的模块化堆叠，满足小型化与信号完整性要求（支持差分对布局，适用于低速至中速数字信号）；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，MCU板与传感器接口板之间的板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）。  

该型号采用镀金接触面（G表示Gold plating）、直插式（D表示Dual-row, Vertical, Through-hole with SMT tail）、120μm镀层厚度（后缀120），具备良好导电性与耐腐蚀性；163代表叠接高度1.63mm，适合空间受限设计。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5A/芯）场景。实际选型需结合PCB叠层公差、插拔力及环境温湿度要求综合评估。

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