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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、IO扩展单元中,用于主板与功能子板(如通信、电源、采集模块)间的可靠信号与电源传输; - 通信设备:在小型基站、光模块转接板或交换机背板扩展卡中,提供稳定、低串扰的高速差分信号通道(支持USB、LVDS等协议); - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中,实现主控板与传感器板/显示板的可插拔堆叠连接; - 消费电子与嵌入式系统:如智能终端主板与摄像头模组、电池管理板或无线通信模块(Wi-Fi/BT)之间的板对板互连,兼顾高频性能与抗振动能力; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中,用于多层PCB堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证版本确认)。 该型号具备0.8mm间距、9×3引脚布局(共27位)、镀金触点、带定位柱与防反插设计,适用于自动化SMT贴装及反复插拔场景(寿命≥50次),适配FR4基板,工作温度范围通常为–40℃~+105℃。实际选型需结合电气参数(如额定电流0.5A/pin、耐压500V AC)、机械公差及EMC需求综合评估。