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  • 型号: FW-09-03-G-D-125-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-125-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-125-140价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-125-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-125-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-125-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-125-140 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的便携式或模块化设备中,实现主板与子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)间可靠、可插拔的信号与电源传输;  
- 测试与开发平台:用于原型验证和模块化评估系统,便于快速更换功能子板,提升研发效率;  
- 消费电子高端模块:如AR/VR设备主控板与显示/传感模组间的短距高速连接(支持高达10+ Gbps差分速率,兼容PCIe、USB等协议)。  

该型号采用双排针/插座结构(0.050" pitch)、镀金触点、125μm接触长度及140μm总高,兼顾机械稳定性与低插入力,适用于需频繁插拔、抗振动及长期可靠运行的场景。不适用于大电流供电主干路,但可配合电源专用端子协同使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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