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型号： FW-09-03-G-D-100-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-100-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-100-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-100-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-100-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.5 mm间距、9×3（27位）双排针脚、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Grounded）、100Ω差分阻抗匹配及7.5 mm堆叠高度（100-075 表示堆叠高度为7.5 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的FPGA、ASIC与载板间的信号互连（如10G/25G SerDes通道）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中主控板与扩展子卡的紧凑型垂直堆叠；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC Mini载板与模块）中需兼顾高速（PCIe Gen4、USB 3.2）、低串扰与高可靠性连接的场景；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板与处理子板）中空间受限但要求EMI抑制与长期插拔稳定性的场合。

其镀金触点、精密屏蔽结构及7.5 mm中等堆叠高度，平衡了机械稳定性、信号完整性与装配容差，适用于需频繁维护、高振动环境或批量自动化贴装的中高端嵌入式系统。

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