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型号： FW-09-03-G-D-085-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-085-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-085-150-P价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-085-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-085-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-085-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-085-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站射频模块、小型化工业PC、边缘AI计算模组等，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（085）与1.50 mm总高度（150），可实现紧凑层叠设计；  
2. 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、GPU加速卡与载板间的高速SerDes通道连接；  
3. 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与双梁接触结构，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振性，广泛用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器及航天载荷电路板堆叠；  
4. 模块化架构设计：9×3（27位）双排针脚布局（FW系列标准），便于实现电源/信号混合传输，常用于可扩展的COM-HPC、SMARC 或自定义载板+模块架构中。  
该型号不带屏蔽罩（D=无屏蔽），适用于EMI可控环境，兼顾成本与性能平衡。

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