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型号： FW-09-03-G-D-085-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-085-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-085-118价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-085-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-085-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-085-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-085-118 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直叠接，支持多层PCB堆叠，节省空间并提升信号完整性。  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或网络交换机背板中，实现高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2/Gen3）的稳定互连，该型号支持差分对优化布局及良好EMI抑制。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，其镀金触点（G = Gold over Nickel）确保长期插拔寿命与接触稳定性。  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡与载板间的快速对接接口，支持0.050"（1.27mm）间距、9×3双排结构，便于高密度布线与热插拔设计（配合导向柱与锁扣结构）。  
该型号额定电流3A/触点，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行、空间受限且兼顾信号完整性的中高端嵌入式系统。

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