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型号： FW-09-03-F-D-315-075-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-315-075-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-315-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-315-075-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-315-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-315-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-315-075-ES-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于仅0.75 mm 的超薄堆叠高度（315 µm 接触长度 + 75 µm 板间间隙），支持紧凑型双层或多层PCB垂直互连。

- 高速信号传输应用：该型号采用优化的差分对布局与接地屏蔽设计（ES = Enhanced Shielding），支持高达28 Gbps的数据速率（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2等），适用于通信基站基带板、AI边缘计算模组、FPGA载板与扩展子卡间的高速背板互连。

- 高可靠性环境：带压接式（Press-Fit）或焊接式（SMT）端子，配合ES屏蔽结构，提供优异的EMI抑制与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工航电设备中严苛条件下的板间连接。

- 自动化产线友好设计：卷带包装（TR）、符合RoHS/无铅工艺，支持高速贴片机拾取，适用于消费电子（如高端平板电脑主板与显示模组叠接）、服务器内存扩展模块等大批量制造场景。

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的现代电子系统中精密板对板垂直互连而设计。

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