【未分类_FW-09-03-F-D-315-065】封装/厂家_FW-09-03-F-D-315-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-F-D-315-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-F-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-315-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于精密叠接应用）。该型号为2×9位双排针式（共18芯），间距0.050"（1.27 mm），配接高度3.15 mm（D=315对应3.15 mm），触点镀金，带防误插导向结构及牢固的锁扣机制。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间实现紧凑、可靠的信号与电源互联；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块化扩展背板、I/O子板与主控板的垂直/平行叠接，满足抗振动与长期插拔（≥500次）要求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间提供小型化、低EMI的稳定连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的夹具板与被测板之间实现快速更换与高重复定位精度；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板间的堆叠互连，支持DDR5/LPDDR5等高速接口的信号完整性需求（需配合阻抗控制PCB设计）。

其065后缀通常表示0.065"（1.65 mm）端子伸出量，优化了焊接可靠性与机械稳定性。适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题