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型号： FW-09-03-F-D-315-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-315-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-315-065-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-315-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-315-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-315-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-315-065-ES 是一款高密度、超低剖面（0.65 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜），用于主板与子板（如摄像头模组、传感器板、电池管理板）间的垂直或夹层互连，满足空间严苛与轻薄化需求；  
2. 高速嵌入式系统：在工业控制模块、医疗手持终端、边缘AI计算单元中，实现主控板与扩展功能板之间的可靠信号传输（支持USB 2.0、I²C、UART等中低速总线，兼顾一定信号完整性）；  
3. 模块化设计平台：适用于需要频繁插拔或现场升级的场景（如模块化传感器节点、现场可配置IO板），其直插式（F-type）、带锁扣（-ES后缀表示Enhanced Secure latch）设计确保抗振动与防误脱；  
4. 高可靠性小尺寸应用：-315（3.15 mm 长度）× -065（0.65 mm 高度）结构适配PCB堆叠受限环境，常用于无人机飞控板、微型机器人主控架构等对重量与体积敏感的领域。  
该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI）或大功率供电，主要面向中低速、高密度、小间距（0.5 mm pitch）、高插拔耐久性（≥50次）的嵌入式板级互连需求。

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