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型号： FW-09-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为0.050"（1.27mm）间距、9×3（27位）双排针/插座结构，带镀金触点、垂直插拔设计，额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无铅要求。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统——如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其1.27mm小间距与仅约6.5mm总高（含PCB厚度），实现多层PCB高效垂直互连；  
2. 可扩展子板架构——在FPGA载板、AI加速卡或模块化测试平台中，作为主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）间的可靠堆叠接口，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）；  
3. 高可靠性通信设备——用于5G小基站基带板与射频板间信号传输，其优化的阻抗控制（~100Ω差分对）和低串扰设计满足高速数字信号（≤2 Gbps）稳定传输需求；  
4. 汽车电子域控制器——在符合AEC-Q200预认证条件下，用于ADAS域控制器内不同功能区域（如感知/决策/执行层）PCB的机械加固叠接，提升抗振性与长期连接稳定性。

注：实际应用需结合配套的压接端子（如TMM系列）及PCB布局规范（如阻抗匹配、焊盘尺寸），建议参考Samtec官方《FW Series Design Guide》进行信号完整性验证。

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