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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-265-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-265-065-A价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-265-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-265-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-265-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-F-D-265-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.8mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计,支持高达28 Gbps的差分传输速率; 2. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与扩展板间的可靠垂直堆叠互连,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)特性适配严苛工业环境; 3. 医疗成像设备:用于CT/MRI子系统板间连接,满足低串扰、高EMI抑制要求,且符合RoHS/无卤素标准; 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板的可插拔叠接,支持热插拔预估(需配合特定压接工艺),便于模块化维护升级; 5. 航空航天电子模块:凭借高可靠性接触结构(镀金触点+镍底层)和抗冲击设计,适用于机载航电系统中的多层板堆叠互联。 该型号具备265个信号位(含接地屏蔽)、65mm总高(含公母端),采用直插式(F-type)结构与265-065-A后缀标识的定制化装配高度,适用于空间受限但需高引脚数与稳定机械保持力的场景。