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型号： FW-09-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×3（27位）双排针设计，带镀金触点、垂直插拔结构及250 µin（约6.35 µm）金层厚度，额定电流达0.5 A/线，工作温度范围-55°C ~ +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜信号板）、无人机飞控与载荷板间互连，满足空间受限下的可靠信号传输需求；  
- 高速数字接口扩展：在FPGA/SoC开发板、AI边缘计算模块中用于LVDS、MIPI或低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI）的板间连接，支持≤100 MHz信号完整性；  
- 模块化电子架构：如通信基站射频单元（RRU）中基带板与功放板的可拆卸叠接，便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内电源管理板与主控板间的中低速控制信号互联（非高压/安全关键路径），符合AEC-Q200基础可靠性要求。

需注意：该连接器不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.0以上）或大功率供电，设计时应配合精确PCB堆叠公差（推荐叠高公差±0.1 mm）及防误插导向结构以保障长期插拔寿命（≥500次）。

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