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型号： FW-09-03-F-D-236-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-236-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-236-157价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-236-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-236-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-236-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-236-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与功能模组（如摄像头、传感器、射频模块）间的垂直堆叠互连；  
2. 工业与医疗电子：在紧凑型工业控制器、内窥镜系统、便携式诊断设备中，提供可靠、低剖面（Low Profile）、抗振动的信号与电源传输；  
3. 通信与计算模块：适用于FPGA/ASIC载板与子卡、高速模块化设计（如COM-HPC、SMARC模块），支持差分对布线，兼容高速信号（可达8–10 Gbps，视布局而定）；  
4. 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠互连。  
该型号具备双排、9×3针（共54位）、带定位柱与防反插设计、镀金触点（1.27μm）、耐高温回流焊（符合J-STD-020），支持盲插与多次插拔（≥50次），适用于自动化SMT组装。其236mil（≈6.0mm）堆叠高度与157mil（≈4.0mm）整体长度，兼顾机械稳定性与空间效率。

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