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型号： FW-09-03-F-D-236-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-236-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-236-137价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-236-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-236-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-236-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-236-137 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板与主控板之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、边缘AI加速卡与载板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况。  
- 医疗电子设备：在便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中实现多层PCB高精度对准叠接，满足小型化与EMI抑制要求（带屏蔽接地结构）。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的超薄叠接，0.8mm间距与13.7mm总高（含236触点）兼顾空间约束与电气完整性。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及防误插导向设计，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高可靠性、高频性能（>10GHz）及长期稳定接触的精密电子系统。

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