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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-230-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-230-080价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-230-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-230-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性信号传输; - 高速数字接口互联:支持差分对布局(如USB 3.0、PCIe Gen2等中低速应用),适用于主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板)间的短距互连; - 可拆卸/可维护架构设计:采用表面贴装(SMT)、直插式(0.8mm间距,9×3针位)、带极化与防误插结构,便于模块化装配与现场更换; - 严苛环境适应场景:通过无铅回流焊兼容设计及稳定接触力(镀金触点),适用于需多次插拔、抗振动的工控与通信设备背板互联。 该型号不适用于高频射频或大电流电源传输,主要面向中等信号完整性要求(≤1 Gbps/通道)、高组装良率和长期机械稳定的板级堆叠需求。