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型号： FW-09-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块），实现多层PCB间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的差分对布局与阻抗控制），常用于FPGA/ASIC开发板、服务器背板扩展接口及高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x）；  
3. 可热插拔与模块化设计：采用双排针/插座结构（FW系列）和2.54 mm（0.1"）间距，配合225 µm接触长度与65 µm端子间距，便于模块化子板（如I/O扩展卡、电源管理板）的快速装卸与维护；  
4. 工业与医疗电子：具备良好机械稳定性与抗振动性能，用于工控HMI主板、便携式医疗成像设备主控板与传感器板之间的可靠连接；  
5. 测试与原型开发：因插拔寿命高（≥500次）、免焊接（表面贴装型）且兼容标准PCB工艺，广泛用于研发阶段的电路验证与功能测试平台。  

该型号特别适合需兼顾高引脚数（9×3=27位）、中等电流承载（每触点额定3A）、低插入力及长期稳定接触的应用场景。

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