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  • 型号: FW-09-03-F-D-220-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-220-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-220-065-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-220-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-220-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-220-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-220-065-ES 是一款高密度、超低剖面(0.65 mm 板间距)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的便携设备,如工业手持终端、医疗便携诊断仪、可穿戴设备等,利用其仅0.65 mm超薄堆叠高度实现多层PCB垂直互连。

- 高速数字模块互联:支持高达12 Gbps信号传输(依赖布局与匹配),常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、高速采集卡等需高引脚数、低串扰、良好阻抗控制的场景。

- 可插拔/可更换功能模块设计:在通信基站基带单元、测试测量仪器中,作为主控板与扩展功能板(如射频、电源、接口模块)之间的可分离式连接界面,便于维护与升级。

- 高可靠性环境应用:具备优异的机械保持力(双触点接触设计)、抗振动性能及宽温工作范围(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块、轨道交通控制单元等严苛环境。

该型号带ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构,有效抑制EMI,特别适合含高频模拟/射频电路或敏感信号(如ADC/DAC、时钟、SerDes)的混合信号系统。其220位置(11×20阵列)、表面贴装(SMT)及自导向设计,也提升了自动化组装良率与装配精度。
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