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型号： FW-09-03-F-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供可靠机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.8mm间距、7.5mm堆叠高度（215–075表示垂直高度2.15mm + 0.75mm公差）和精密定位结构，保障信号完整性与空间受限环境下的稳定连接；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的互连方案；  
5. 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS/无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性，适用于机载航电与加固型终端。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及增强型屏蔽壳体（F系列含EMI防护），兼顾高速信号完整性与电磁兼容性，适用于对尺寸、可靠性及电气性能要求严苛的高端嵌入式系统。

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