【未分类_FW-09-02-L-D-590-112】封装/厂家_FW-09-02-L-D-590-112中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-02-L-D-590-112

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-02-L-D-590-112
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-590-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-590-112价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-590-112封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-590-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-590-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-590-112 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、9×2（共18位）针脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带直插式（L型）引脚与590系列接触系统，具备112Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），并支持1.0 mm堆叠高度（D=590表示标准叠高，112为镀层/材料代码，通常指金镀层厚度112μin）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如基站射频模块与基带板之间的垂直对接；  
- 工业自动化控制器内FPGA/ASIC载板与扩展功能子板的可靠信号传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需高频（支持1–3 Gbps差分信号）、抗振动的板级互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性（-55°C 至 +125°C）、高可靠性及抗冲击性能；  
- 5G边缘计算终端、AI加速卡等对EMI抑制和信号完整性要求严苛的嵌入式系统。

该连接器支持盲插配对、防误插导向结构及高插拔寿命（≥500次），适用于自动化SMT贴装，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛用于对尺寸、速度与可靠性兼具要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题