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型号： FW-09-02-L-D-500-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-500-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-500-225价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-500-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-500-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-500-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-500-225 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度互连的紧凑型电子设备，如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接；工业控制PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠信号与电源传输；医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的刚性叠接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；以及测试测量设备（如ATE自动测试仪）中可插拔功能子卡与载板之间的高频（支持高达10 Gbps差分速率）、低串扰连接。该型号采用2mm间距、9×2双排结构（18位），带防呆键位、镀金触点及225μm接触高度公差补偿设计，适用于需频繁插拔、空间受限且对信号完整性要求较高的场景。其D型（Dual-Beam）接触结构确保插入力低、拔出力稳定，适合自动化装配与现场维护。

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