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型号： FW-09-02-L-D-263-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-263-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-263-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-263-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-263-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-263-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-263-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit®系列（注：实际属FW系列，专为紧凑叠接设计）。该型号为直角插头（L型），2排×9位（共18芯），配263mil（≈6.68mm）堆叠高度，带0.075"（1.905mm）端子间距，EP后缀表示带接地屏蔽与增强EMI抑制功能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其良好信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）及屏蔽特性抑制串扰；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展板/IO板的垂直叠接，耐振动设计适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，兼顾小尺寸、高可靠性及生物相容性（符合RoHS/REACH）；  
- 高端嵌入式系统：无人机飞控、边缘AI计算模组等对重量、厚度敏感的应用，其0.75mm超薄封装（含外壳）节省Z轴空间。  

该连接器支持盲插、抗误插（极化键槽）、可承受500次插拔，并通过IPC-6012 Class 2认证，适用于需长期稳定运行、电磁兼容性要求严苛的中高端电子系统。

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