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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,利用其0.075"(1.91 mm)超低堆叠高度实现多层PCB垂直互连; 2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的数据传输(兼容PCIe Gen3、USB 3.1等),常用于FPGA载板与夹层卡、AI加速卡与主控板之间的高速信号与电源混合连接; 3. 可拆卸/可维护架构:采用直插式(L-type)接触设计与250 µm触点间距,便于模块化设计,广泛用于测试治具、现场可更换单元(LRU)及需频繁插拔的工控背板系统; 4. 严苛环境适应性应用:具备良好的抗振性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电子系统等对机械稳定性要求较高的场景。 该型号支持双排共18位(9×2),带定位柱与防误插结构,确保精准对接,是高可靠性、中小间距板对板互连的优选方案。