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型号： FW-09-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：9排×2列（18位）双排针设计、直插式（L型）焊板结构、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度，支持表面贴装（SMT），具备高插拔寿命与良好信号完整性。

该型号典型应用于对空间受限、需可靠垂直互连的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的信号/电源转接）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块的多层PCB堆叠）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的高速低速混合信号互联）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板的即插即用连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统（满足抗振、高可靠性要求）。

其0.075"细间距与2.00 mm超薄堆叠高度，特别适合多层PCB垂直堆叠且需最小化Z轴空间的设计；L型焊脚提供优异机械强度和共面性，适用于回流焊工艺；镀金触点确保长期接触稳定性和低接触电阻。不适用于大电流或高频射频主通道（如>5 Gbps差分信号），但可胜任USB 2.0、I²C、SPI、GPIO及低功率电源（≤1A/引脚）等中低速应用。

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