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型号： FW-09-02-G-D-440-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-440-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-440-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-440-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-440-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-440-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-440-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的便携式电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板电脑等，利用其0.75 mm超薄设计实现紧凑堆叠布局；  
2. 高性能计算与通信模块：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与子板之间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），满足中等速率（≤10 Gbps）需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在小型化医疗成像模块（如内窥镜探头电路板）、工业传感器节点或边缘AI推理模组中，提供可靠、可插拔的垂直互连，便于模块化维护；  
4. 汽车电子域控制器：适用于ADAS摄像头模组、域控制器内部功能板（如电源/信号处理板）间的短距堆叠连接，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度 -40°C 至 +105°C）。  
该型号采用镀金接触件与LCP（液晶聚合物）绝缘体，确保高频性能与长期插拔可靠性（≥500次），且带防误插导向结构与自对准设计，提升装配良率。不适用于大电流或高振动强冲击场景，需配合Samtec指定压接工艺与PCB焊盘设计使用。

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