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型号： FW-09-02-G-D-420-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-420-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-420-075价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-420-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-420-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-420-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-G-D-420-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.75 mm 线间距，420 µm 接触间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限型高端电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR头显）等，依赖其0.75 mm超薄堆叠高度实现紧凑PCB层间互连。

2. 高速数字系统：支持高达28+ Gbps的差分信号传输（经优化布局后），适用于FPGA、ASIC、AI加速模块与载板间的高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes链路）。

3. 模块化嵌入式系统：用于CPU模块、内存扩展板、传感器子卡与主控板之间的可插拔式垂直互连，便于维护升级与功能扩展。

4. 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如内窥镜成像模块、便携式超声设备），凭借无卤素、符合RoHS/REACH的镀金接触面及抗振动叠接结构，保障长期稳定信号传输。

5. 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、±0.25 mm X/Y容差及自校准导向设计，常用于原型验证夹具、ATE测试载板中，提升装配效率与重复精度。

该型号采用双排针/双排母结构（G系列），带接地屏蔽层与应力释放设计，兼顾高频性能与机械鲁棒性，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

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