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型号： FW-09-02-G-D-396-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-396-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-396-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-396-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-396-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-396-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-396-075-ES 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中主板与子卡之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/通道）传输需求；  
2. 工业自动化：在PLC控制器、HMI人机界面及嵌入式运动控制板中实现多层PCB垂直堆叠，提供可靠机械锁扣与抗振性能，适应严苛工况；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，利用其0.8 mm超低叠高（396 mil ≈ 10.06 mm总高，075指0.75 mm触点行程）和ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，保障EMI敏感模拟/数字混合信号完整性；  
4. 高端计算与AI加速器：在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板与加速卡之间实现高引脚数（9×2=18位双排）、带接地屏蔽的稳定连接，支持热插拔预兼容设计。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及一体化金属屏蔽罩（ES后缀），适用于-40°C～+105°C宽温环境，广泛见于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的精密电子装备中。

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