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型号： FW-09-02-G-D-371-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-371-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-371-150价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-371-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-371-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-371-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-371-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距和150Ω阻抗匹配特性支持高速信号传输（适用于USB 2.0、LVDS、MIPI等中速接口）。  
- 消费电子内部堆叠设计：用于智能手机、平板电脑中主控板与摄像头模组、显示屏驱动板之间的可靠叠接，得益于其带定位柱的双排结构和防误插设计，提升装配精度与抗振动性能。  
- 测试与开发平台：在FPGA评估板、模块化载板系统中作为可插拔的中间连接方案，支持快速原型验证和模块更换；150mm总长（含引脚）及表面贴装（SMT）封装便于自动化生产。  
- 通信与网络设备：在小型基站基带板与射频板、光模块载板间提供稳定电源与信号通路，其镀金触点（G = Gold over Nickel）确保长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS与无卤要求。  
该型号不适用于大电流或高频射频（>1GHz）场景，主要面向中等速率、空间受限、需高机械稳定性的板级垂直互连需求。

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