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  • 型号: FW-09-02-G-D-200-200
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直角型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:0.050"(1.27mm)间距、9×2针位(共18路)、镀金接触面、200Ω阻抗匹配设计(适用于高速信号),并支持2.00mm堆叠高度(D=200即2.00mm)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中,例如:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的垂直堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器接口板)中需低串扰、抗振动的板级互连;  
- 航空航天与军工领域中轻量化、高可靠性板对板互连场景;  
- 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中可快速更换功能子板的标准化接口。

其“G”表示镀金触点、“D”代表直角下压式结构、“200-200”指上下板间距均为2.00mm,支持盲插与高保持力,适用于频繁维护或狭小空间部署。不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/线),主要承载数据、时钟及低功率控制信号。
产品参数 图文手册 常见问题
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