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型号： FW-09-02-F-D-420-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-420-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-420-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-420-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-420-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-420-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-F-D-420-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：9×2针位（18路）、0.050"（1.27 mm）间距、420 µin 金镀层、75 Ω 阻抗优化设计，并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

该型号专为严苛的高速、高可靠性嵌入式场景设计，典型应用包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的短距高速互连，支持PCIe Gen4/5或高速SerDes信号传输；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）接口：满足紧凑空间内多通道数字/时钟信号稳定堆叠需求；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI机架内模块）：凭借低串扰、高屏蔽性及0.75 mm超低堆叠高度，保障敏感模拟与数字混合信号完整性；  
- 航空航天与军工航电系统：通过无铅合规、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载计算机背板扩展模块。

其ES屏蔽结构有效抑制EMI，配合精密压接端子和自对准导向设计，确保插拔重复性和长期连接可靠性，适用于需频繁维护或高振动环境下的紧凑型板级堆叠方案。

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