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型号： FW-09-02-F-D-390-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-390-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-390-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-390-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-390-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-390-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-F-D-390-075-ES 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高密度电子设备：如通信基站模块、5G小基站（pico/femto cell）、边缘计算网关等，需在极小垂直间距（仅0.75mm）下实现多层PCB可靠堆叠。

2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC子模块、传感器集线板、FPGA载板与扩展板之间的紧凑互连，支持高速信号完整性（兼容10+ Gbps差分对，具优化阻抗控制与串扰抑制设计）。

3. 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等，依赖其超薄结构（总高约3.90mm）满足轻薄化与高可靠性要求。

4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔功能子卡与主控板间的稳健接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及抗振动性能。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与增强型端子镀层（通常为金镀层），适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于大电流或高电压场景，主要面向信号传输（含部分电源引脚）的精密互连需求。

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