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型号： FW-09-02-F-D-224-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-224-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-224-118价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-224-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-224-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-224-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-F-D-224-118 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输，具备低串扰与阻抗控制特性；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现可靠堆叠连接，耐受振动与宽温（-55°C 至 +125°C）；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机板与传感器模组的紧凑叠接，满足小型化与EMI敏感环境要求；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部主控板与显示/传感子板的垂直互连，兼顾空间受限与高频信号完整性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中（如PXIe兼容系统）实现高引脚数（180位）、低插入力的可插拔堆叠，便于快速维护与升级。  

该型号采用镀金触点、UL94V-0阻燃材料及双排错位接触结构，确保长期插拔寿命（≥500次）与机械稳定性，适用于需高可靠性、小尺寸和信号完整性的严苛板对板垂直互连场景。

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