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  • 型号: FW-09-02-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-200-100 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:0.050"(1.27 mm)间距、9×2引脚(共18位)、带定位柱与防误插设计、镀金触点、200 mΩ接触电阻、额定电流0.5 A/位,支持垂直叠接(Z-axis),标称叠高2.00 mm(可选其他高度),采用耐高温LCP绝缘材料,符合RoHS及无卤要求。

典型应用场景包括:  
• 高密度嵌入式系统主板与子板间的紧凑互连,如工业PC模块(COM Express、SMARC)、FPGA载板与IO扩展板;  
• 医疗电子设备中多层PCB堆叠结构(如便携超声主机内部信号/电源分层互联),需可靠抗振动与小尺寸;  
• 通信设备(5G小基站、光模块控制板)中射频与数字电路分区隔离的板间高速低串扰连接(支持≤100 MHz数字信号);  
• 航空航天及车载电子中对连接器轻量化、耐热性(-55℃~+125℃工作温度)和长期插拔寿命(≥500次)有要求的紧凑型板对板接口。  

该型号不适用于高频差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大功率传输,主要面向中低速、空间受限、需稳定机械锁合的精密板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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