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型号： FW-09-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的衍生型号（注：FW系列实际为Samtec的高可靠性、中等间距板对板叠接器，非FireFly，但具备类似紧凑与信号完整性优势）。该型号为2排、9位（即2×9）、0.050"（1.27 mm）间距，带金手指镀层、直插式（F = Female）、带定位柱与防误插设计，D型锁扣，配2.00 mm堆叠高度（200）及6.5 mm延伸长度（065），适用于精密垂直/共面叠接。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7模块与载板间的高速信号互连（支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分链路）；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模组中实现主板与扩展子板的可靠刚性连接；  
- 测试与测量系统：用于可更换功能子卡（如ADC/DAC模块）与主控制器板之间的重复插拔（额定耐久性≥500次）；  
- 5G小基站与光模块接口板：提供稳定电源+信号混合传输（支持每对引脚最大1.5 A电流），兼顾EMI抑制与热管理需求。  

其0.65 mm超薄延伸端子（065）特别适配超薄叠层结构，配合2.00 mm精准堆叠高度，确保在振动环境下的接触稳定性，广泛用于需长期免维护运行的工业自动化与车载信息终端领域。

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