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型号： FW-09-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高精度板间互连设计）。该型号中，“09”通常表示9位（即9路信号），“L”代表直角或特定端子方向，“D”指双排（Dual-row），“250”为2.50mm间距，“065”可能对应0.065"（约1.65mm）超薄堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板（如载板与FPGA/ASIC加速卡、AI协处理器模块）之间的垂直或夹层式互连；  
- 工业控制与医疗设备中需可靠、可插拔、小尺寸板间堆叠的场景（如多层PCB模组化设计）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中对信号完整性要求较高（支持高达数Gbps差分速率）、且空间受限的板对板连接；  
- 测试治具与原型开发中，用于快速构建可更换功能板的模块化架构。

该连接器具备优异的机械稳定性（防错键、抗振动）、良好EMI性能及可选的屏蔽版本，适用于-40°C~105°C工业级温度范围。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及装配公差，以确保接触可靠性和长期耐久性。

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