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型号： FW-09-01-G-D-375-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-375-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-375-150价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-375-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-375-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-375-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-G-D-375-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元等中，实现主板与子卡（如FPGA扩展板、AI加速模块）间的紧凑、可靠互连，支持信号完整性要求较高的差分对传输；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，实现多层PCB堆叠，兼顾抗振动与可插拔维护性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小型化、EMI敏感环境下的稳定连接需求；  
4. 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展系统）中作为载板与功能模块间的标准化接口，支持热插拔与高引脚数（9×2=18位）信号/电源混合传输；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、车载域控制器中，连接主控板与AI协处理器或传感器集线板，具备0.375"（9.53mm）垂直叠接高度和150µin金镀层，确保长期接触可靠性与耐插拔性（≥500次）。  
该型号采用无卤、RoHS合规材料，适用于-40℃~+105℃宽温工况，广泛应用于对空间效率、电气性能及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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