图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-340-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-340-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-340-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-340-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-01-G-D-340-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-01-G-D-340-075-EP 属于高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其核心应用场景包括: 1. 通信与网络设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)、路由器和交换机中,实现主板与子卡(如FPGA加速卡、PHY接口卡)间的高速、可靠互连; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC控制器、HMI人机界面、边缘AI计算模块中,提供稳固的垂直堆叠连接,支持振动环境下的长期可靠性; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的精密仪器,其0.75mm超薄高度(340μm端子+75μm压接高度)显著节省Z轴空间; 4. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板、高密度信号采集模块中,满足差分对阻抗控制(典型≈100Ω)及低串扰要求,支持高达28 Gbps PAM4数据速率; 5. 航空航天与国防电子:凭借无铅(Pb-free)、符合RoHS/REACH标准及可选镀金触点(EP后缀表示Edge Plated接触面),适用于高可靠性军用航电模块的板级堆叠。 该连接器采用双排直角插接结构,带防误插导向槽与机械锁扣,支持盲插与多次插拔(≥500次),适用于回流焊工艺装配,广泛服务于对小型化、高速化与高可靠性兼具的高端电子系统。