【未分类_FW-09-01-G-D-250-100】封装/厂家_FW-09-01-G-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-01-G-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-01-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-01-G-D-250-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形结构与金手指接触设计，间距为0.050英寸（1.27 mm），总高约2.50 mm（含公母端），带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、镀金触点及100%测试出厂。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高速差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠，耐振动、抗EMI干扰，满足工业级温宽（–40°C ~ +105°C）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——在有限PCB空间内实现多层功能板（电源、FPGA处理、传感器接口）的精密叠接；  
✅ 航空航天与车载计算单元——凭借高可靠性、抗冲击设计及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板间互联；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU模组与载板之间的短距、高引脚数（9×2=18位）垂直互连，兼顾散热与电气性能。

其“250”表示标称高度2.50 mm，“100”代表100%出厂电气测试，确保接触阻抗稳定、插拔寿命≥500次。适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统架构。

产品参数图文手册常见问题