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型号： FW-09-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9×2（共18位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、垂直叠接结构、标称高度75 mil（1.905 mm），带250Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间的互连）；  
- 工业控制模块中多层PCB的垂直互联，尤其在受限厚度的嵌入式控制器或边缘计算节点内；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与主处理板间的低干扰、高可靠性连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求。  

其250Ω阻抗匹配设计虽非标准50Ω/100Ω，但专为特定差分对或定制高速链路（如部分LVDS或专用串行接口）优化，需配合PCB叠层精确设计。整体适用于需频繁维护更换、轻薄堆叠且兼顾EMI抑制的中高频（≤1 GHz）数字互连场合。

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