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型号： FW-09-01-F-D-600-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-600-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-600-150价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-600-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-600-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-600-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-600-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，支持双排0.050"（1.27 mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：虽非专用高速系列，但具备良好信号完整性设计，适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展）及低速差分对（需合理布局），常见于通信基站基带板、测试仪器功能扩展板；  
- 可插拔/模块化架构：用于FPGA载板与IO子卡、电源管理子板或传感器接口板之间的可靠插接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于维护升级；  
- 严苛环境辅助应用：采用镀金触点与耐高温LCP材料，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动较小的车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子设备内部板级互联。  
注：该型号为直角焊接式（F = Female, D = Dual Row, 600 = 6.00 mm stack height, 150 = 1.50 mm PCB thickness compatibility），不适用于高频射频或大电流（单针额定电流约0.5 A），需配合同系列公头（如TW系列）使用。

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