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型号： FW-09-01-F-D-550-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-550-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-550-200价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-550-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-550-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-550-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-550-200 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗控制要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中，用于主控板与扩展I/O子板的可插拔式垂直堆叠，便于模块化维护与升级；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB（如FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）间的高可靠性、低插入力连接，适应频繁装配/拆卸需求；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机或AR眼镜等超薄终端中，实现主板与柔性转接板或显示模组的小间距（0.5mm pitch）、高引脚数（9×10=90位）垂直互连；  
5. 测试与开发系统：作为可更换夹具中的临时堆叠接口，配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态，用于高速SerDes（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2）信号完整性验证。  

该型号具备镀金触点、200µm总高、550µm端子行程、2A/触点额定电流及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连需求。

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