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型号： FW-09-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9位（2×4+1电源位）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F = Female，带焊杯）、镀金触点、200Ω阻抗优化设计，以及0.65mm超薄堆叠高度（D = 0.65mm），支持盲插与精确对准。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜控制板）、可穿戴电子设备中，需在极小空间内实现主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的可靠垂直互连；  
- 高速信号传输场景：虽非差分高速专用，但其精密结构与阻抗控制特性，适用于中低速数字信号（如I²C、SPI、UART）、电源及模拟信号混合传输，常见于FPGA载板与IO扩展板之间；  
- 高可靠性要求环境：如航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中的分级架构板间连接，依赖其抗振动、耐热循环（符合RoHS/无铅回流焊兼容）及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 模块化设计平台：用于快速原型开发或可重构计算平台（如COM Express、SMARC兼容载板），实现核心模块与功能子卡的即插即用叠接。

该型号强调空间效率与机械鲁棒性，适用于对厚度敏感、需频繁维护或现场升级的板级互连场景。

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