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型号： FW-08-05-LM-D-375-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-LM-D-375-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-LM-D-375-140-P价格参考。SAMTECFW-08-05-LM-D-375-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-LM-D-375-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-LM-D-375-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-LM-D-375-140-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.375英寸（9.53 mm）的超短堆叠高度和0.5 mm间距，支持高I/O密度与轻薄设计；  
- 高速数字互连：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层板、CPU子卡、AI加速模块等需可靠高速板间互联的场合；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（LM = Low Profile, Male）设计，带导柱与防误插结构，便于现场装配与维护，常见于通信基站基带板与射频板的垂直叠接；  
- 严苛环境适应性应用：通过RoHS认证，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/触点）或高电压场景，亦非防水/密封型，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。实际选型需结合PCB布局、压接公差及系统EMI要求综合验证。

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