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型号： FW-08-05-LM-D-280-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-LM-D-280-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-LM-D-280-185-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-LM-D-280-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-LM-D-280-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-LM-D-280-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-LM-D-280-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm端子间距与2.80mm超低堆叠高度（含焊盘），实现PCB垂直方向的高效互连。

2. 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的中短距（≤10cm）高速接口（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SerDes链路），确保信号完整性。

3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合端子，配合A-P（Active Pin）结构与185牛顿保持力，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如测试仪器背板、边缘计算节点）。

4. 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组互联，以及航空航天电子子系统中的抗振板间连接。

该型号强调高可靠性、低剖面与高引脚数（8×5=40位），特别适合多层PCB堆叠、异构计算平台及小型化智能终端的内部互连需求。

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