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型号： FW-08-05-L-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器及通信模块，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持差分对和高速信号（兼容USB 3.0、PCIe Gen2等），常用于需要稳定数据传输的嵌入式系统或边缘计算节点；  
3. 可维护性设计：采用直插式（L型引脚+压配接触）结构，支持免焊安装与重复插拔（≥500次），便于模块化设计、现场升级或维修更换；  
4. 严苛环境适应性：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子单元等对可靠性和耐候性要求高的场景。  
该型号具8位（08-position）、5.0mm堆叠高度、镀金触点、610µm触点间距及065”（1.65mm）板间公差容差，兼顾机械稳定性与电气性能，是中高密度板级互连的理想选择。

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