【未分类_FW-08-05-L-D-600-065】封装/厂家_FW-08-05-L-D-600-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-600-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-600-065价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-600-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）中，用于多层PCB间高速信号与电源的垂直互连，支持高引脚数与稳定电气性能；  
2. 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面及边缘计算控制器中，实现主控板与扩展板/IO板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像模块，满足空间受限、需频繁装配/维护的场景，其0.6 mm端子间距与6.0 mm堆叠高度兼顾密度与机械裕量；  
4. 嵌入式计算与AI边缘设备：如NVIDIA Jetson或Intel NUC类模组化平台，作为载板（Carrier Board）与AI加速子卡间的接口，支持差分对布线优化与EMI抑制；  
5. 测试与开发系统：在原型验证板（Evaluation Board）和夹层卡（Mezzanine Card）架构中，提供可重复插拔、无需焊接的灵活互连方案。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及自对准导向设计，确保插拔顺畅与接触可靠性，适用于-40°C～105°C工作温度范围，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题