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型号： FW-08-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-555-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距与10.0mm堆叠高度（含555系列接触系统），在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字电路：支持高达25 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA、ASIC载板与扩展卡之间的高速数据链路（如PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 可插拔模块化设计：常见于通信设备（如光模块转接板、基站基带单元）、测试测量仪器中，便于现场维护与功能升级；其直插式（L型引脚）和高保持力设计保障振动环境下的连接可靠性。  
- 消费电子与汽车电子：用于车载信息娱乐主机的显示模组叠接、高端笔记本电脑的主板与IO子板互联，满足IPC-6012 Class 2级可靠性及RoHS/REACH环保要求。  
该型号具备100%端子覆盖率、抗错插导向结构及-55℃~+125℃宽温工作能力，适用于对空间、信号完整性与长期稳定性有严苛要求的中高端电子装备。

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