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型号： FW-08-05-L-D-538-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-538-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-538-085价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-538-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-538-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-538-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-538-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，满足紧凑空间下多信号通道（8位）高速传输需求；  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主板与子卡（如FPGA载板、传感器接口卡）间的可插拔叠接，支持多次插拔（≥500次）及稳定机械保持力；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现主控板与探针卡或功能扩展板的快速装配/更换，D型键合结构防止错插，538系列兼容0.050"（1.27mm）间距标准；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI模块中CPU主板与AI加速子板的垂直互联，支持差分对布局，具备良好信号完整性（适用于≤1 Gbps速率应用）；  
- 航空航天与车载电子：凭借无卤素、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的可靠板级堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，直角立式设计，配0.85mm超薄端子高度（“085”后缀），特别适合超薄设备（如便携式诊断仪、微型无人机飞控板）中对Z轴空间极度敏感的堆叠方案。

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